[发明专利]基板处理装置和基板处理系统有效
| 申请号： | 201110114908.1 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102243987A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木芳彦;田中诚治 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种维修性高、配置空间小的基板处理装置和基板处理系统。真空搬送室(4)具备搬送被处理体的基板S的基板搬送机构(41)，并且以俯视形状是五角形以上的多角形的方式由多个侧面包围。在上部具有盖体(52)的多个处理室(5a～5d)连接到所述多个侧面中除去在外侧具有维修区域(6)的侧面之外的侧面，盖体搬送机构(7)在所述处理室(5a～5d)与维修区域(6)之间搬送所述盖体(52)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，包括：具有搬送作为被处理体的基板的基板搬送机构，以俯视形状呈五角形以上的多角形的方式由多个侧面包围的真空搬送室；连接至所述真空搬送室的多个侧面中除去在外侧具有维修区域的侧面之外的侧面，并在上部具有盖体的多个处理室；和在所述处理室与维修区域之间搬送所述盖体的盖体搬送机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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