[发明专利]内埋元件封装结构及制造方法无效
| 申请号： | 201110115610.2 | 申请日： | 2011-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN102769000A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 肖俊义 | 申请（专利权）人： | 国碁电子（中山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种内埋元件封装结构，包括第一基板、被动元件、封胶体及第二基板，所述被动元件固定于所述第一基板上并与所述第一基板电连接，所述封胶体包覆所述被动元件，所述封胶体之远离所述第一基板的一侧设有导通孔，所述第二基板相对所述第一基板设置于所述封胶体的另一侧并包括电路层通过所述导通孔将所述电路层与所述被动元件电连接。本发明的内埋元件封装结构，利用第一基板及第二基板实现封装结构堆叠，适用全系列规格的被动元件。本发明还揭露一种内埋元件封装结构制造方法利用注胶成型技术将被动元件固定于第一基板及第二基板之间，实现封装结构堆叠，制程简单，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种内埋元件封装结构，包括第一基板、被动元件、封胶体及第二基板，其特征在于：所述被动元件固定于所述第一基板上并与所述第一基板电连接；所述封胶体包覆所述被动元件，所述封胶体之远离所述第一基板的一侧设有导通孔，所述导通孔与所述被动元件相对；所述第二基板相对所述第一基板设置于所述封胶体的另一侧，并包括电路层，通过所述导通孔将所述电路层与所述被动元件电连接。
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