[发明专利]电镀液及电镀方法无效
申请号: | 201110115816.5 | 申请日: | 2011-03-15 |
公开(公告)号: | CN102250319A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | Z·I·尼亚齐比托瓦;E·H·纳贾尔;M·A·热兹尼科;E·雷丁顿 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
主分类号: | C08G59/40 | 分类号: | C08G59/40;C08G59/22;C08G59/02;C08G65/26;C25D3/38 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 樊云飞 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液,其含有流平剂,该流平剂是某些咪唑与某些含环氧基的化合物的反应产物。这种镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面沉积一层基本上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。 | ||
搜索关键词: | 电镀 方法 | ||
【主权项】:
1.一种或多种咪唑化合物与一种或多种含环氧基的化合物的反应产物,其中所述至少一种咪唑化合物具有结构式其中,R1、R2和R3独立地选自H、(C1-C12)烷基、(C2-C12)烯基和芳基,前提条件是R1和R2不同时为H。
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C08 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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