[发明专利]电镀液及电镀方法无效

专利信息
申请号: 201110115816.5 申请日: 2011-03-15
公开(公告)号: CN102250319A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: Z·I·尼亚齐比托瓦;E·H·纳贾尔;M·A·热兹尼科;E·雷丁顿 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司
主分类号: C08G59/40 分类号: C08G59/40;C08G59/22;C08G59/02;C08G65/26;C25D3/38
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 樊云飞
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液,其含有流平剂,该流平剂是某些咪唑与某些含环氧基的化合物的反应产物。这种镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面沉积一层基本上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。
搜索关键词: 电镀 方法
【主权项】:
1.一种或多种咪唑化合物与一种或多种含环氧基的化合物的反应产物,其中所述至少一种咪唑化合物具有结构式其中,R1、R2和R3独立地选自H、(C1-C12)烷基、(C2-C12)烯基和芳基,前提条件是R1和R2不同时为H。
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