[发明专利]化学机械研磨设备、方法及系统有效

专利信息
申请号: 201110116264.X 申请日: 2011-05-03
公开(公告)号: CN102233542A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 夫在弼;金东秀;徐建植;全灿云;潘俊昊;具滋铁 申请(专利权)人: 三星电子株式会社;K.C.科技股份有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 郭鸿禧;刘奕晴
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种化学机械研磨设备、方法及系统,该化学机械研磨系统包含:至少一个研磨压板,以可旋转方式予以安装,其中,压板垫装配于该至少一个研磨压板的上部表面上;导轨,沿着预定的路径予以安置;基板载体单元,包括用以在研磨程序期间向下按压基板的旋转式管套,该基板载体单元在装载有该基板时沿着该导轨移动;衔接单元,经安装以衔接至该基板载体单元,以便在该基板载体单元定位于该研磨压板上方时,将空气压力供应至向下按压由基板载体单元固持的基板的旋转式管套,因此,即使移动该基板载体单元以在该复数个研磨压板上连续地研磨该基板,该基板载体单元也实质上消除由该基板载体单元的移动所引起的空气压力供应管的扭转的现象。
搜索关键词: 化学 机械 研磨 设备 方法 系统
【主权项】:
一种化学机械研磨设备,该化学机械研磨设备包含:至少一个研磨压板,该至少一个研磨压板以可旋转方式予以安装,其中,压板垫装配于所述至少一个研磨压板的上部表面上;导轨,沿着预定的路径予以安置;基板载体单元,包括用以在研磨程序期间向下按压基板的旋转式管套,该基板载体单元在装载有该基板时沿着所述导轨移动;及衔接单元,经安装以衔接至所述基板载体单元,以便在所述基板载体单元定位于所述研磨压板上方时将空气压力供应至向下按压由所述基板载体单元固持的所述基板的所述旋转式管套。
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