[发明专利]印制线路板、多层印制线路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110116773.2 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN102186305A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 沈李豪 | 申请（专利权）人： | 沈李豪 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 杨正坤 |
| 地址： | 523110 广东省东莞市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 印制线路板、多层印制线路板及其制造方法，印制线路板是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的，该基板是内部混合有导电颗粒的绝缘体；多层印制线路板由层压上述印制线路板而得；印制线路板的制造方法包括以下工序：在各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层绝缘材料；混合已包覆完成的导电颗粒，并通过离心法使各导电颗粒呈一定规律排列在绝缘基板上；去除基板上及各导电颗粒表面的绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的通孔和布线图案；通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成具有导电性的镀层。本发明用于制造印制线路板或多层印制线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
印制线路板，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板，其特征在于：该基板是内部混合有导电颗粒的绝缘体。
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