[发明专利]一种镁合金微弧氧化与溶胶-凝胶复合处理工艺无效
申请号: | 201110116883.9 | 申请日: | 2011-05-07 |
公开(公告)号: | CN102206847A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 赵琪;秦林;唐宾;李哲;王帅 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | C25D11/30 | 分类号: | C25D11/30 |
代理公司: | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 戎文华 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 一种镁合金微弧氧化和溶胶-凝胶处理工艺是将溶胶-凝胶工艺引入镁合金的微弧氧化处理中,在微弧氧化电解液中加入硅溶胶,利用硅溶胶在镁合金表面的吸附作用和镁合金微弧氧化火花产生的热量将硅溶胶颗粒固化,并与微弧氧化镁合金表面的氧化-还原反应共同构成复合膜层。该复合膜层的硅含量可通过调整溶液组分和硅溶胶添加量,得到硅含量为10~30wt.%的微弧氧化复合膜层,而且电解液组成简单、环保,复合膜层具有硬度高、耐蚀性能好、绝缘性强的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 镁合金 氧化 溶胶 凝胶 复合 处理 工艺 | ||
【主权项】:
一种镁合金微弧氧化与溶胶‑凝胶复合处理工艺,包括如下处理步骤:A、采用浓度为5%~15%氢氧化钠与浓度为5%~15%磷酸钠组成的混合溶液,在室温下对镁合金基体进行预处理,处理时间为20~60 s; B、电解液由微弧氧化基础溶液和硅溶胶组成,所述微弧氧化基础溶液由浓度为2~30%的硅酸盐水溶液组成;其硅溶胶添加量体积比为微弧氧化溶液的5~30%配制;C、采用交流电源或直流电源对镁合金表面微弧氧化处理与溶胶‑凝胶复合处理;采用交流电源将A步骤处理的镁合金基体作为阳极或阴极,置于B步骤配制的微弧氧化溶液中,溶液温度为0~60℃,电流密度为5~30mA/cm2,氧化时间为10~20min;或者采用直流电源将A步骤处理的镁合金基体作为阳极,采用不锈钢板作为阴极,置于B步骤配制的微弧氧化溶液中,溶液温度为0~60℃,阳极电流密度为5~30 mA/cm2,氧化时间为10~20min;对氧化后的镁合金基体进行冲洗、烘干处理,得到含有氧化膜层的镁合金。
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