[发明专利]一种基板预对准装置及方法有效
| 申请号： | 201110117099.X | 申请日： | 2011-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN102768976A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 杨晓青;徐兵;杜荣 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L51/56;G01B11/00;G01B11/02;G01B11/03 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种玻璃基板预对准装置和方法，能够在工件台上直接实现对玻璃基板的与对准，减少误差，该玻璃基板预对准装置包括：图像探测及采集设备，用于获取基板的边缘信息；工件台，用于承载该基板；控制设备，用于控制该工件台产生6自由度运动；该图像探测及采集设备包括三个图像探测器，该第一图像探测器位于该基板的第一边缘，该第二、第三图像探测器位于该第一边缘正交的第二边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基板预 对准 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板预对准装置，包括：图像探测及采集设备，用于获取基板的边缘信息；工件台，用于承载所述基板；控制设备，用于控制所述工件台产生6自由度运动；其特征在于，所述图像探测及采集设备包括至少三个图像探测器，所述第一图像探测器位于所述基板的第一边缘，所述第二、第三图像探测器位于所述第一边缘正交的第二边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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