[发明专利]导电胶膜及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110117183.1 申请日: 2011-05-06
公开(公告)号: CN102140316A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 苏陟 申请(专利权)人: 广州方邦电子有限公司
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J9/02;C09J163/00;B32B15/04;H05K1/09;H05K9/00
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 代理人: 宋冬涛
地址: 510660 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种导电胶膜,包括导电胶层,所述导电胶层内最少设置有一层导电金属层;导电胶涂布在所述导电金属层的两侧表面上;所述导电金属层的厚度为0.05-35微米。本发明还公开了所述导电胶膜的制备方法。本发明的有益效果是:设置在导电胶内的金属导体层可以增加导电胶中导电粒子的重叠概率,电阻可以显著降低;同时可以减少导电胶内导电粒子的数目,增加剥离强度,降低成本;金属导体层和导电胶层的叠加使屏蔽效果得到有效的增强,可以达到60dB以上的屏蔽效能。
搜索关键词: 导电 胶膜 及其 制备 方法
【主权项】:
导电胶膜,包括导电胶层,其特征在于:所述导电胶层内设置有最少一层导电金属层,导电胶涂布在所述导电金属层的两侧表面上。
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