[发明专利]形成晶片图的方法无效
| 申请号： | 201110117544.2 | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102610487A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 郑柄旭;朴洸佑;金秀炫 | 申请（专利权）人： | 赛科隆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L33/00;G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 段迎春 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种形成包括裸芯的晶片的晶片图的方法，所述裸芯上形成有发光装置。从其上形成有发光装置的裸芯和所述晶片分别获得参考图像和所述晶片的图像。比较所述图像与所述参考图像，以将所述裸芯分成检查目标裸芯和非检查裸芯。通过使用被分成检查目标裸芯和非检查裸芯的裸芯上的数据形成所述晶片图。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 晶片 方法 | ||
【主权项】：
一种形成晶片图的方法，包括：从其上形成有发光装置的裸芯获得参考图像；获取包括有多个裸芯的晶片的图像；将所述图像与所述参考图像进行比较，以将所述裸芯分成检查目标裸芯和非检查裸芯；以及使用被分成检查目标裸芯和非检查裸芯的裸芯上的数据形成晶片图。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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