[发明专利]高温铝合金基稀土厚膜电路电热元件及其制备技术

摘要

本发明公开了一种基于铝合金基板的稀土厚膜电路可控电热元件及其制备技术，包括基片、系列电子浆料、系列电子浆料制备在基片上，所述系列电子浆料包括封装浆料、稀土电极浆料，稀土介质浆料、系列稀土电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机溶剂载体三部分组成。并以厚膜电路的形式制备在铝合金基板上。系列电子浆料还包括系列稀土电阻浆料，同时还公开了铝合金基板、包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料、稀土介质浆料的配方。本发明具有以下优点：高速传热、散热，加热温度场均匀可控、相容性好、结合牢靠，功率密度大，抗热冲击能力强，具有高温远红外功能、绿色、环保、节能、低碳安全可靠。

主权项

一种基于铝合金基板的稀土厚膜电路可控电热元件，包括基片、系列稀土电子浆料，其特征在于，所述基片采用铝合金基板，系列稀土电子浆料以厚膜电路的形式制备在铝合金基板上，系列稀土电子浆料含包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料、稀土介质浆料，该系列稀土电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机溶剂载体三部分组成。