[发明专利]一种通过表面多孔结构实现钎焊性可调的工艺无效

专利信息
申请号: 201110119193.9 申请日: 2011-05-10
公开(公告)号: CN102717161A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 赖庆全;张磊;陈才;尚建库 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: B23K1/20 分类号: B23K1/20
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 张志伟
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及钎焊领域,具体为一种适用于焊接且通过表面多孔结构实现钎焊性可调的工艺,以满足钎焊技术发展的要求。通过熔炼或其他方法获得块体或薄膜态双相合金,如铜铁合金或铜钴合金,其中铁或钴元素的质量百分数可在20-80%之间。该种合金经过腐蚀适当时间后可在表面获得铜的三维通孔结构,并对纯锡和锡合金等钎料能表现出优异的钎焊性。表面多孔结构的钎焊性可通过改变合金的微观组织、调整腐蚀时间以控制多孔层厚度以及改变温度等工艺参数,从而实现调控。该方法可应用于提高并调控在电子、电气工业和机械工业中大量使用的铜基合金、铁基合金、钴基合金等的钎焊性,从而达到优化工艺性能的效果。
搜索关键词: 一种 通过 表面 多孔 结构 实现 钎焊 可调 工艺
【主权项】:
一种通过表面多孔结构实现钎焊性可调的工艺,其特征在于:通过对双相合金进行腐蚀获得表面具有三维通孔结构;双相合金为铜铁合金或铜钴合金,铜铁合金中铁元素的质量分数在20‑80%之间;铜钴合金中钴元素的质量百分数在20‑80%之间。
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