[发明专利]一种高导热绝缘灌封复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201110119782.7 | 申请日: | 2011-05-10 |
公开(公告)号: | CN102212269A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 徐卫兵;周正发;任凤梅 | 申请(专利权)人: | 合肥博发新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08K7/00;C08K7/10;C08K7/08;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人: | 奚华保 |
地址: | 230000 安徽省合肥市高*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种高导热绝缘灌封复合材料及其制备方法,包括A组分和B组分,两种组分按质量比1:1混合,50~150℃固化20~50min,灌封复合材料的导热系数达到3.5W/m·K(ASTMD5470,HotDisk法)、电绝缘性能及力学性良好。本发明使用乙烯基硅油作为基胶,含氢硅油作为固化剂,采用球状、片状、针状、柱状等形貌的导热填料填充,通过不同形貌导热填料的合理搭配,使其形成大量导热通路,制备具有高导热系数的灌封复合材料,固化物具有良好的电学性能和力学性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 绝缘 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高导热绝缘灌封复合材料,包括A组分和B组分,其特征在于:所述A组分按质量份计由以下组分混合而成:乙烯基硅油100份、球状导热填料50~300份、针状导热填料0~100份、片状导热填料0~100份、柱状导热填料50~200份,催化剂2~10份;所述B组分按质量份计由以下组分混合而成:乙烯基硅油100份、球状导热填料50~300份、针状导热填料0~100份、片状导热填料0~100份、柱状导热填料50~200份,固化剂2~10份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥博发新材料科技有限公司,未经合肥博发新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110119782.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。