[发明专利]一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺有效
| 申请号： | 201110120113.1 | 申请日： | 2011-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN102212853A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 胡旭日;王维河;徐策;滕笑朋;刘心刚;孙松波;王祝明;温卫国 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种可以提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺，属于电解铜箔表面处理生产技术领域。一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺，其特征在于，在原粗化液的基础上添加几种添加剂，让其形成“铜+A+B”混合溶液，电镀为合金电镀，再配合浓度、温度、电流密度、电镀时间的工艺要求，生产出铜箔结晶核多，且都分布在铜箔毛面的大部。这样可以有效地提高无卤无铅覆铜板铜箔剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 提高 铜箔 剥离 强度 表面 处理 化工 | ||
【主权项】：
一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺，其特征在于，具体工艺步骤如下：1)、将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液；2)、向硫酸铜溶液中加入添加剂；3)、混合充分后进入粗化槽进行电镀；其工艺要求范围为Cu2+ 10‑18g/l，H2SO4 160‑200g/l，温度为25‑40℃；电镀电流密度0.3‑0.5A/cm2，电镀时间6‑8S；所述添加剂包含表面活性剂SDBS和Fe2+化合物和Co2+化合物；添加剂的工艺范围分别为表面活性剂SDBS：0.1‑0.5g/l、Fe2+：2‑4g/l、Co2+：1‑3g/l。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东金宝电子股份有限公司，未经山东金宝电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110120113.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：板用卡压条
- 下一篇：一种架空线冰霜专用清除器
