[发明专利]一种导电型电子元器件承载带的制作工艺有效
| 申请号： | 201110120358.4 | 申请日： | 2011-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102285130A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 方隽云 | 申请（专利权）人： | 浙江洁美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29D29/00 | 分类号： | B29D29/00;B29C47/14;B29C51/18 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 柯奇君 |
| 地址： | 313300 浙江省湖州市安吉县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电子元器件承载带的制作工艺。一种导电型电子元器件承载带的制作工艺，依次包括下述步骤：(1)将聚合物原材料制成薄膜流体，通过凸凹模具将薄膜流体加工成带口袋的承载带中间品，所述聚合物原材料是通用型聚苯乙烯和导电炭黑的混合物，按质量比，通用型聚苯乙烯70％-90％，导电炭黑10％-30％；凸凹模具对薄膜加工的温度控制在210℃～230℃之间；(2)对承载带中间品进行冲孔和切边，得到导电型电子元器件承载带成品。该导电型电子元器件承载带的制作工艺的优点是生产能耗低，长度、厚度可以任意调整，生产效率和产品质量高，导电性能好，尤其是抗拉伸强度高，使用和热变形温度大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 电子元器件 承载 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种导电型电子元器件承载带的制作工艺，其特征在于依次包括下述步骤：(1)将聚合物原材料制成薄膜流体，通过凸凹模具将薄膜流体加工成带口袋的承载带中间品，所述聚合物原材料是通用型聚苯乙烯和导电炭黑的混合物，按质量比，通用型聚苯乙烯70％‑90％，导电炭黑10％‑30％；凸凹模具对薄膜加工的温度控制在210℃～230℃之间；(2)对承载带中间品进行冲孔和切边，得到导电型电子元器件承载带成品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江洁美电子科技有限公司，未经浙江洁美电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110120358.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：源线偏置电路及存储器
- 下一篇：一种梅花螺旋形地源热泵地下换热器专用管
