[发明专利]一种石墨导热的大功率平面光源封装方法无效
| 申请号： | 201110120534.4 | 申请日： | 2011-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102779908A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 廖文军 | 申请（专利权）人： | 惠州多尔数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 杨晓松 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市惠台工业区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨导热的大功率平面光源封装方法，步骤如下：在铝质PCB(1)上钻或切割倒梯形固晶反光杯反光腔(2)；将单颗或多颗LED芯片(3)植入反光腔(2)内；在反光腔(2)周围绘制功能PCB线路(4)；将LED芯片(3)电极引线(5)，粘接至铝质PCB(1)功能线路(4)上，导通线路；在单个或多个LED反光腔(2)的周围切割、冲压或以其他方式制成环形围栅(6)；在围栅内均匀涂敷成型硅胶(7)或含YAG荧光灯或任何可受LED激发导致色泽变化的粉剂；利用铝材的延展性将导热石墨片(8)植入一体化的铝基板中；以此形成一体化的LDE平面光源。本发明创造性地使用石墨作为导热材料，增加了热传递能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 导热 大功率 平面 光源 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种石墨导热的大功率平面光源封装方法，其特征在于，步骤如下：(1)、在铝质PCB(1)上以矩形阵列或以其他任何特殊排列方式钻或切割倒梯形固晶反光杯反光腔(2)；(2)、将单颗或多颗LED芯片(3)植入反光腔(2)内；(3)、在反光腔(2)周围绘制功能PCB线路(4)；(4)、将LED芯片(3)电极引线(5)，粘接至铝质PCB(1)功能线路(4)上，导通线路；(5)、在单个或多个LED反光腔(2)的周围切割、冲压或以其他方式制成环形围栅(6)；(6)、在围栅内均匀涂敷成型硅胶(7)或含YAG荧光灯或任何可受LED激发导致色泽变化的粉剂；(7)、利用铝材的延展性将导热石墨片(8)植入一体化的铝基板中；(8)、以此形成一体化的LDE平面光源。
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