[发明专利]LED灯光源组件的制备方法及涉及该方法的LED巷道灯有效
| 申请号： | 201110121286.5 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102278662A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 文新国 | 申请（专利权）人： | 陕西斯达煤矿安全装备有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V31/00;F21V17/12;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人： | 王彩花 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市经*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及灯具及灯具的加工制作方法，具体公开了一种LED灯的光源组件的制备方法以及涉及该方法的LED巷道灯。方法中先采取较高温度的热风锡焊将LED灯珠安装于LED灯珠PCB上，接着在较低温度下将安装有LED灯珠的LED灯珠PCB锡焊于铝基导热板上。采用该方法制得的LED巷道灯，结构上除了常规的部件外，其中的光源组件采取锡焊的方式安装于散热板上，并且该LED巷道灯的散热壳体为太阳花散热鳍。本发明所提供的方法与产品有效解决了LED巷道灯的散热性能不良的问题，并且所提供的LED巷道灯结构紧凑、外形美观、高效节能、超长寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯光 组件 制备 方法 涉及 巷道 | ||
【主权项】：
一种LED灯光源组件的制备方法，其特征在于，该方法以至少一个灯珠底座为铜基的LED灯珠、铜基LED灯珠印刷电路板和铝基导热板为元件，按下列步骤进行：步骤一，在LED灯珠的灯珠底座与LED灯珠印刷电路板相接的位置处涂抹锡膏；涂抹锡膏后于230℃ 260℃条件下进行热风焊接，进而得到安装有LED灯珠的LED灯珠印刷电路板；步骤二，于铝基导热板上安装LED印刷电路板的部位镀铜；于步骤一中所得的LED灯珠印刷电路板上与铝基导热板相接的部位镀锡；然后在镀有铜的铝基导热板与镀有锡的LED灯珠印刷电路板相接的位置处涂抹锡膏；涂抹锡膏后于225℃ 255℃条件下进行热风焊接，最终制得LED灯光源组件。
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