[发明专利]无氰浸金液及无氰浸金工艺

摘要

本发明涉及一种无氰浸金液及无氰浸金工艺。无氰浸金液包含以下各组分及各组分含量为：柠檬酸金钾，以Au的含量计算为0.1-3g/L，络合剂1-200g/L，稳定剂0.01～5000mg/L，所述络合剂为羟基羧酸、脂肪族羧酸、有机膦酸的一种或几种的组合，所述稳定剂为含铅无机盐、含硫有机物、胺类有机物的一种或几种的组合。无氰浸金工艺为：浸金时，浸金液的温度为60-95℃，浸金液的pH为4-6，浸金时间为4-12min。本发明无氰浸金液及无氰浸金工艺，实现了各类制品，尤其是印刷电路板的无氰化镀金，可在镀件基体表面形成附着性良好、厚度小且分布均匀的浸金镀层，由于不使用氰盐类物质，安全无公害，成本低，具有很好的经济效益和社会效益。

主权项

一种无氰浸金液，其特征在于包含以下组分：柠檬酸金钾，以Au的含量计算为0.1‑3g/L；络合剂，1‑200g/L；稳定剂，0.01～5000mg/L；其余为去离子水；所述络合剂为羟基羧酸、脂肪族羧酸、有机膦酸的一种或几种的组合；所述稳定剂为含铅无机盐、含硫有机物、胺类有机物的一种或几种的组合。