[发明专利]一种导热硅脂膏体及其制备方法有效
| 申请号： | 201110121477.1 | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102241965A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 秦如新 | 申请（专利权）人： | 秦如新 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C09C1/62;C09C3/06 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方峥 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热硅脂膏体及其制备方法，其主要是将粉体填料与氮化铝、氧化锌、纳米铜、有机硅脂按一定配比混合而成制得膏状物，本发明采用纳米级氧化铝包覆铜粉为填料，制备的导热硅脂具有在长时间高温露置也不干、不硬、不溶化，且无味、无臭，对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用；具有优异的电气性能，绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等，并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度，从而提高散热效率的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 脂膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热硅脂膏体，其特征在于其组成原料的重量比为：粉体填料10‑75％、氮化铝5‑45％、氧化锌0‑10％、有机硅脂15‑30％、纳米铜1‑20％。
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