[发明专利]高介电常数栅介质场效应晶体管及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201110123492.X 申请日: 2011-05-13
公开(公告)号: CN102201447A 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 王浩;金迎春;叶葱;张军;汪宝元;汪汉斌 申请(专利权)人: 湖北大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 北京君智知识产权代理事务所 11305 代理人: 刘秀娟
地址: 430062 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种高介电常数栅介质场效应晶体管,以及所述场效应晶体管的制作方法。其中所述高介电常数栅介质场效应晶体管包括单晶硅片衬底、导电沟道、栅介质、栅极、源极和漏极,所述栅介质是掺钛的氧化铪,所述栅极是在栅介质薄膜上溅射TiN或TiAlN作为栅极。本发明将45nm及以下节点的高介电常数栅介质、金属栅极和Cu互连金属等材料整合到了器件之中,采用了剥离工艺很大程度地减少了工艺流程,解决了Cu刻蚀困难的问题。所得器件具有优秀的输出特性,而且工作电压较低,能满足芯片制造的应用。
搜索关键词: 介电常数 介质 场效应 晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
一种高介电常数栅介质场效应晶体管,包括单晶硅片衬底、导电沟道、栅介质、栅极、源极和漏极,其特征在于所述栅介质是高介电常数薄膜,所述高介电常数薄膜为掺钛的氧化铪,所述栅极是金属合金。
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