[发明专利]使用石墨烯薄层的树脂涂镀方法无效
| 申请号： | 201110123508.7 | 申请日： | 2011-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102251233A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 裴娥贤;孙相益;南在度;李准镐;黄泰善;吴焌硕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/20 | 分类号： | C23C18/20;C25D5/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王占杰;韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种使用石墨烯薄层来涂镀树脂的方法，更具体地公开了一种使用石墨烯薄层的树脂涂镀方法，所述方法包括：在树脂基底上形成所述石墨烯薄层，从而省去树脂涂镀所需的蚀刻工艺，由此以对环境友好的方式来处理树脂的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 石墨 薄层 树脂 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂涂镀方法，所述树脂涂镀方法包括：在树脂基底上形成石墨烯薄层；对其上形成有所述石墨烯薄层的所述树脂基底进行电镀。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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