[发明专利]一种LED灯具散热结构无效
申请号: | 201110124727.7 | 申请日: | 2011-05-13 |
公开(公告)号: | CN102192491A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 范垚银 | 申请(专利权)人: | 加弘科技咨询(上海)有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种LED灯具散热结构,其包括LED灯壳体(1)和透镜(2)围成的空腔,收容于该空腔内的驱动电源(6);其特征在于:所述空腔内设有储能腔体(3)、与储能腔体配合形成密封腔的壳体底板(4)、与储能腔体(3)连接的PCB板(7)以及位于PCB板(7)上的LED颗粒(5)。本发明通过把一定质量的相变材料嵌入到储能腔体内,当LED灯工作时,LED颗粒发出的热量传导到PCB板,然后通过储能腔体的基板传到相变材料层,其相变材料被加热到熔化点温度时,相变材料开始大量吸收LED颗粒发出的热量,直到全部相变材料相变完成的过程中,使LED温度基本维持不变。提高LED灯的可靠性和使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 灯具 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种LED灯具散热结构,其包括LED灯壳体(1)和透镜(2)围成的空腔,收容于该空腔内的驱动电源(6);其特征在于:所述空腔内设有储能腔体(3)、与储能腔体配合形成密封腔的壳体底板(4)、与储能腔体(3)连接的PCB板(7)以及位于PCB板(7)上的LED颗粒(5)。
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