[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号： | 201110125636.5 | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102244023A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 天野嘉文 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够使基板的中心与旋转中心对齐、对基板进行处理的基板处理装置及基板处理方法。通过提供如下基板处理装置来解决上述课题：该基板处理装置的特征在于，具有：用于向被处理基板供给处理流体来进行基板处理的基板处理部；用于与上述被处理基板的侧面接触来对上述被处理基板的位置进行定位的定位机构部；用于驱动上述定位机构部的定位驱动部；用于检测上述定位机构部的位置的检测部；用于将上述定位机构部相对于作为上述被处理基板的基准的基准基板的位置作为基准位置信息进行存储的存储部；用于计算上述检测部所检测出的上述定位机构部的位置信息同上述基准位置信息之差、根据上述差计算出上述被处理基板的实测信息的运算部。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，具有：用于向被处理基板供给处理流体来进行基板处理的基板处理部；用于与上述被处理基板的侧面接触来对上述被处理基板的位置进行定位的定位机构部；用于驱动上述定位机构部的定位驱动部；用于检测上述定位机构部的位置的检测部；用于将上述定位机构部相对于作为上述被处理基板的基准的基准基板的位置作为基准位置信息进行存储的存储部；用于计算上述检测部所检测出的上述定位机构部的位置信息同上述基准位置信息之差、根据上述差计算出上述被处理基板的实测信息的运算部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
