[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构无效
| 申请号： | 201110125681.0 | 申请日： | 2006-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102244042A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 立泽贵;小林宏治;藤绳贡;福岛直树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;C09J175/06;C09J9/02;C09J11/08;H01L21/60;H05K3/32;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明还涉及粘接剂组合物在用于电路构件连接中的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有含聚酯型聚氨酯树脂粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，相对于100质量份的所述粘接剂成份，含有1～20质量份的所述绝缘粒子，所述粘接剂组合物将具有电路电极的电路构件彼此之间进行粘接，使得各个电路构件所具有的电路电极彼此之间被电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 电路 连接 材料 以及 构件 结构 | ||
【主权项】：
一种粘接剂组合物在用于连接电路构件中的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有含聚酯型聚氨酯树脂的粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，相对于100质量份的所述粘接剂成份，含有1～20质量份的所述绝缘粒子，所述粘接剂组合物将具有电路电极的电路构件彼此之间进行粘接，使得各个电路构件所具有的电路电极彼此之间被电连接。
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