[发明专利]利用引线框实现电互连的多芯片模块(MCM)功率四方扁平无引线(PQFN)半导体封装有效
| 申请号： | 201110126379.7 | 申请日： | 2011-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102569241A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 迪安·费尔南多;罗埃尔·巴尔博萨 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L25/03 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 周靖;郑霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在此公开了一些典型的利用引线框实现电互连的多芯片模块(MCM)功率四方扁平无引线(PQFN)半导体封装的实施方式。一个典型的实施方式包括一种PQFN半导体封装，该半导体封装包括引线框、耦合在引线框上的驱动集成电路(IC)、耦合在引线框上的多个垂直传导功率器件，以及提供电互连的多个线键合，所述的线键合包括从多个垂直传导功率器件中的一个的顶部表面电极到引线框的部分的至少一个线键合，其中引线框的部分被电连接到多个垂直传导功率器件中的另一个的底部表面电极。以此方式，有效的多芯片电路互连能够以使用低成本的引线框的PQFN封装来实现。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 引线 实现 互连 芯片 模块 mcm 功率 四方 扁平 pqfn 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种功率四方扁平无引线(PQFN)半导体封装，包括：引线框，其包括多个芯片垫；驱动集成电路(IC)，其耦合到所述引线框的第一芯片垫；多个垂直传导功率器件，其包括第一组垂直传导功率器件和第二组垂直传导功率器件，所述第一组垂直传导功率器件耦合到所述引线框的第二芯片垫，所述第二组垂直传导功率器件单独地耦合到所述引线框的相应的芯片垫；多个线键合，其提供在所述驱动IC、所述多个垂直传导功率器件，以及所述引线框的多个外部引线之间的电互连，其中所述第一组垂直传导功率器件中的一个的顶部表面电极被电连接到所述第二组垂直传导功率器件中的一个的底部表面电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际整流器公司，未经国际整流器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110126379.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自动敲板边装置
- 下一篇：半导体芯片的封装体及组装方法
