[发明专利]光电复合挠性布线及其制造方法有效
申请号: | 201110126950.5 | 申请日: | 2011-05-12 |
公开(公告)号: | CN102262271A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 安田裕纪;平野光树;牛渡刚真;伊藤正宣 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;H05K1/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李家浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供使FFC与光布线复合的光电复合挠性布线。该光电复合挠性布线(1)在薄膜基体材料(2a)的表面上并排配置有多个导体(3)的FFC上装载高速传输用的光纤(4)以及相互转换光信号和电信号的光电转换部件(5),在薄膜基体材料(2a)的表面上将光纤与导体并排配置,在薄膜基体材料的表面的装载光电转换部件的位置处形成覆盖导体和光纤的树脂基座(8),将树脂基座与光纤一同切割以形成光入射出射用槽(9),在光入射出射用槽的一个面上形成转换光纤的光轴的镜面(10),并且在树脂基座的表面上形成布线图案(11),在位于光入射出射用槽上的树脂基座的表面上以与镜面相对的方式装载形成光电转换部件。 | ||
搜索关键词: | 光电 复合 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种光电复合挠性布线,其特征在于,具有:第一薄膜基体材料;在该第一薄膜基体材料的表面上并排配置的多个导体;设置在上述第一薄膜基体材料的表面上,且与上述多个导体并排配置的光纤;以具有在上述第一薄膜基体材料上并排配置的上述多个导体和上述光纤的一部分露出的露出部的方式,覆盖上述多个导体和上述光纤的第二薄膜基体材料;设置在上述露出部上,且覆盖上述多个导体和上述光纤,并且形成具有镜面的光入射出射用槽的树脂基座;以及形成于上述树脂基座的表面上,且相互转换由上述导体传输的电信号和由上述光纤传输的光信号,并且通过上述光入射出射用槽的镜面与上述光纤以光学方式连接的光电转换部件,通过形成于上述树脂基座的表面上的布线图案将上述光电转换部件和上述导体电连接。
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