[发明专利]具有散热器的半导体器件

摘要

一种具有散热器的半导体器件，半导体器件具有被附接到散热器板的第二侧的半导体管芯。散热器板的第二侧被用热球附接到衬底的第一侧。衬底包括窗口，半导体管芯被布置在该窗口内，在管芯的边缘与窗口的边缘之间存在间隙。该管芯被诸如用导线电连接到衬底的第二侧。然后用模具化合物来密封管芯、到衬底的电连接、以及热球。可以将连接凸块附接到衬底的第二侧以用于器件I/O。在操作期间由管芯产生的热通过散热器板沿着热路径从半导体管芯的背侧耗散。

主权项

一种具有热路径的半导体器件，包括：衬底，其具有第一侧和第二侧；散热器板，其具有第一表面和第二表面；第一多个导电凸块，其将所述衬底的所述第一侧和所述散热器板的所述第二表面热连接；芯片，其具有顶部有源表面和相反的底表面，其中，所述芯片的所述底表面被附接到所述散热器板的所述第二表面，并且其中，所述芯片的所述顶部有源表面被电连接到所述衬底的所述第二侧；以及模塑化合物，其封装所述芯片、所述第一多个导电凸块、以及所述芯片的所述有源表面与所述衬底的所述第二侧之间的电连接，其中，由所述芯片产生的热从所述芯片的所述底表面耗散到所述散热器板的所述第二表面并随后到所述散热器板的所述第一表面。