[发明专利]银基微合金键合丝及其制备方法无效
| 申请号： | 201110128217.7 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102214630A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王一平 | 申请（专利权）人： | 苏州衡业新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22C5/06;C22C5/08;C22F1/14 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银基微合金键合丝及其制备方法，其组成键合丝的材料各成份重量百分比为：其中银含量为99.982～99.993%，铟含量为0.003～0.008%，铜含量为0.002～0.006%，金含量为0.002～0.004%，该键合丝价格低廉，性能稳定，抗氧化性能好，可直接在现有用于邦定黄金丝的设备上进行焊接邦定，材料的力学、电学性能好，可完全替代用于中低端LED封装，IC封装领域的黄金键合丝。 | ||
| 搜索关键词： | 银基微 合金 键合丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种银基微合金键合丝，其特征在于：组成键合丝的材料各成份重量百分比为：其中银含量为99.982～99.993%，铟含量为0.003～0.008%，铜含量为0.002～0.006%，金含量为0.002～0.004%。
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