[发明专利]接合装置、接合方法、以及电池有效
| 申请号： | 201110128783.8 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102240849A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 樱井努;船见浩司;熊泽诚二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;B23K26/14;B23K26/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合装置、接合方法、以及电池。在成为激光的波导的中空工具(2)中，设置越靠近前端直径越细的环形喷头(3)，在对又窄又深的部分进行焊接时，将环形喷头(3)插入焊接部分，通过中空工具(2)，由环形喷头(3)对焊接部分照射激光(1)，从而对直接照射激光(1)的焊接部分进行焊接接合，并且，使环形喷头(3)受到激光(1)的照射而被加热，从而对与环形喷头(3)相接触的焊接部分进行热扩散接合，从而，即使在对较难设置夹具等的位置进行焊接的情况下，也能用较容易的方法来抑制溅射物的产生，并能确保接合面积。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 方法 以及 电池 | ||
【主权项】：
一种接合装置，其特征在于，包括：中空工具，该中空工具包括激光波导；以及中空环状喷头，该中空环状喷头设置于所述中空工具的前端，内壁呈向内的锥形，在使所述环状喷头与接合对象相接触的状态下，经由中空工具对所述接合对象照射所述激光，从而对直接照射所述激光的部位进行热传导型焊接，对所述环状喷头的内壁照射所述激光，以对所述环状喷头进行加热，从而对接合对象的、与所述环状喷头相接的部分进行热扩散接合。
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