[发明专利]蓝宝石晶片的分割方法有效
| 申请号： | 201110128861.4 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102248607A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 星野仁志 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供蓝宝石晶片的分割方法，能够对形成有反射膜的蓝宝石晶片进行确切的分割加工。从蓝宝石晶片(1)的背面侧沿着分割预定线(11)会聚地照射反射膜(30)所吸收的波长的脉冲激光，在分割预定线(11)上形成比反射膜(30)的厚度深的槽(33)，之后，沿着通过槽(33)而露出蓝宝石表面的分割预定线(11)，使透射过蓝宝石的波长的脉冲激光(L2)会聚地照射到蓝宝石晶片(1)的内部，在内部形成改质层(34)，对改质层(34)施加外力，由此沿分割预定线(11)分割蓝宝石晶片(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝宝石 晶片 分割 方法 | ||
【主权项】：
一种蓝宝石晶片的分割方法，该分割方法沿着分割预定线对蓝宝石晶片进行分割，该蓝宝石晶片在正面的由该分割预定线划分出的区域中形成有多个光器件，且在背面层叠有对该发光器件发出的光进行反射的反射膜，该分割方法的特征在于，包括以下工序：烧蚀加工工序，从该蓝宝石晶片的背面侧沿着该分割预定线，会聚地照射该反射膜所吸收的波长的脉冲激光，在该分割预定线上形成比该反射膜的厚度深的槽；改质层形成工序，在该烧蚀加工工序后，沿着通过该槽而露出蓝宝石表面的该分割预定线，使透射过蓝宝石的波长的脉冲激光会聚地照射到该蓝宝石晶片的内部，在该蓝宝石晶片的内部沿着该分割预定线形成改质层；以及分割工序，在该改质层形成工序后，对该改质层施加外力，由此沿着该分割预定线对该蓝宝石晶片进行分割。
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