[发明专利]一种低脆碎度药用微丸丸芯及制备方法无效
| 申请号： | 201110128996.0 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102205130A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 冯利萍 | 申请（专利权）人： | 杭州高成生物营养技术有限公司 |
| 主分类号： | A61K47/36 | 分类号： | A61K47/36;A61K47/38;A61K47/42;A61K9/16 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 310053 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种低脆碎度药用微丸丸芯及制备方法，它至少由蔗糖、淀粉、糊精构成的主料；主料62%-75％，淀粉22％-15%，糊精16%-10%；主料为90%-99％，黏合剂1％-10%，制成粒径为0.1－3.5mm的低脆碎度药用微丸丸芯；所述的制备方法是：主料与黏合剂混合后在造粒机中制成近圆形颗粒状，然后将其干燥、过筛即成低脆碎度药用微丸丸芯。其低脆碎度药用微丸丸芯具有制作工艺简单，原料来源广，使用方便、可靠，可满足流化床上药的工艺要求等特点。而且对于制剂创新的科研院校，研发部，能及时提供需要样品，推动了缓释制剂的国产化，产业化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低脆碎度 药用 微丸丸芯 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低脆碎度药用微丸丸芯，它至少由蔗糖、淀粉、糊精构成的主料，配以黏合剂制成粒径为0.1－3.5mm的低脆碎度药用微丸丸芯；所述的主料与黏合剂的重量百分配比是：主料为90%‑99％，黏合剂1%‑10%。
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