[发明专利]一种高密度凸点基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110130437.3 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102208390A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种高密度凸点基板。所述基板，包括垂直于基板表面紧密排列的包覆绝缘层的柱状导线，包覆绝缘层的柱状导线通过粘接材料粘接形成基板；基板的一个表面设有布线，另一个表面上有部分导线凸出基板的表面，形成凸点。本发明还提供一种高密度凸点基板的制造方法。本发明提供的基板结构自带凸点，无需高精度厚胶光刻和高精度电镀凸点；本发明提供的制造方法，制造成本低廉，加工工艺简单，不需要高深宽比厚胶光刻工艺和高精度电镀工艺，不需要机械钻孔、高成本的DRIE高深宽比的深硅刻蚀、高成本的孔内绝缘层和电镀种子层沉积及高难度的孔内电镀填充工艺，因此不需要这些工艺采用的价格昂贵的工艺设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 凸点基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种高密度凸点基板，其特征在于：包括垂直于基板表面紧密排列的包覆绝缘层的柱状导线，所述包覆绝缘层的柱状导线通过粘接材料粘接形成基板；所述基板的一个表面设有布线，另一个表面上有部分导线凸出基板的表面，形成凸点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110130437.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
