[发明专利]一种CLGA芯片注塑模具

摘要

本发明公开了一种CLGA芯片注塑模具，该CLGA芯片注塑模具通过将原来的推板顶出方式改为简单可靠的圆形顶针顶出方式，同时通过改进镶件的结构防止了芯片注塑成型后顶出时局部断裂在模具镶件中，导致无法清理；又通过在镶针头部设置0.001-0.002mm厚度的铁氟龙涂层，极大提高了型腔的脱模能力，减小了薄壁特征在脱模时的包紧力，防止因局部受力过大导致断裂的问题。通过采用型腔抽真空技术，配合独特的S形排气槽结构设计，使型腔与大气直接连同，但不会导致注射填充时高压熔体从型腔中溢出，极大的改善了排气系统的效果，解决了因没有像国外试验模一样独立分出每一根成型电路孔的镶针而极易发生的芯片困气问题。

主权项

一种CLGA芯片注塑模具，包括定模座板（1）、定模型腔板（2）、动模型腔板（3）、型腔背板（4）、支撑板（5）和动模座板（6）；所述定模型腔板（2）上设置有定模型心，动模型腔板（3）上设置有动模型心；其特征在于：所述动模型腔板（3）上固定设置有若干排镶件（9），每一镶件（9）单独呈一整体，镶件（9）顶部均匀设置有若干个结构与CLGA芯片电路孔相匹配的镶针（18）；所述镶件（9）上相邻镶针（18）之间设置有若干个圆形的顶针孔（14）；所述支撑板（5）中部设置有一空腔，空腔内设置有一动模顶针板，动模顶针板上固定设置有若干个圆形的顶针（13），顶针（13）顶端穿过型腔背板（4）和镶件（9）上的顶针孔（14）抵在CLGA芯片上的相邻电路孔之间的连接筋上；所述动模型腔板（3）上动模型心四周设置有环形抽真空塑胶圈（8）；所述支撑板（5）上设置有用于型腔抽真空的真空吸气嘴（7）；所述动模型腔板（3）上设置有排气槽（12）和S形排气槽（15）；所述S形排气槽（15）一端设置有一用于与流道（16）相连通的反向排气槽口（17），S形排气槽（15）另一端与排气槽（12）相连通；所述反向排气槽口（17）与流道（16）中料流方向之间有一大于90°而小于150°的夹角；所述排气槽（12）和S形排气槽（15）的深度均为0.2‑0.3mm。