[发明专利]一种有机基板的制造方法有效
申请号: | 201110131532.5 | 申请日: | 2011-05-19 |
公开(公告)号: | CN102256445A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 万里兮;于中尧 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 王建国 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及电路板加工制造、封装技术领域,具体涉及一种有机基板的制造方法。所述方法,包括如下步骤:将两块完全相同的带有多个通孔的模具平行对位放置;将外径与通孔孔径相同的导线对穿过两个模具上对应的通孔;在两块模具之间浇铸粘接材料并固化形成柱状体;将柱状体切割成片,形成带有导电通道的芯板;在芯板表面进行布线形成基板。本发明由于无需机械钻孔、电镀化学镀金属化,无塞孔工艺,因此对相关工艺设备也无需求,能够有效降低基板加工和制造成本;同时采用成熟的工业切片方法,可以提供高质量和高精度的芯板。 | ||
搜索关键词: | 一种 有机 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种有机基板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:将两块完全相同的带有多个通孔的模具平行对位放置;将外径与通孔孔径相同的导线对穿过两个模具上对应的通孔;在两块模具之间浇铸粘接材料并固化形成柱状体;将柱状体切割成片,形成带有导电通道的芯板;在芯板表面进行布线形成基板。
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