[发明专利]一种有机基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110131532.5 申请日: 2011-05-19
公开(公告)号: CN102256445A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 万里兮;于中尧 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 王建国
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及电路板加工制造、封装技术领域,具体涉及一种有机基板的制造方法。所述方法,包括如下步骤:将两块完全相同的带有多个通孔的模具平行对位放置;将外径与通孔孔径相同的导线对穿过两个模具上对应的通孔;在两块模具之间浇铸粘接材料并固化形成柱状体;将柱状体切割成片,形成带有导电通道的芯板;在芯板表面进行布线形成基板。本发明由于无需机械钻孔、电镀化学镀金属化,无塞孔工艺,因此对相关工艺设备也无需求,能够有效降低基板加工和制造成本;同时采用成熟的工业切片方法,可以提供高质量和高精度的芯板。
搜索关键词: 一种 有机 制造 方法
【主权项】:
一种有机基板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:将两块完全相同的带有多个通孔的模具平行对位放置;将外径与通孔孔径相同的导线对穿过两个模具上对应的通孔;在两块模具之间浇铸粘接材料并固化形成柱状体;将柱状体切割成片,形成带有导电通道的芯板;在芯板表面进行布线形成基板。
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