[发明专利]一种用于原位电学测试的透射电镜样品的制备方法有效
申请号: | 201110131693.4 | 申请日: | 2011-05-20 |
公开(公告)号: | CN102788723A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 刘琦;刘明;龙世兵;吕杭炳;李颖涛;王艳;谢常青 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G01N1/32 | 分类号: | G01N1/32 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 王建国 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于原位电学测试的透射电镜样品的制备方法。所述方法包括以下步骤:将金属探针的顶端针尖削平形成表面平整的平台;在金属探针的顶端平台上制备两端半导体器件;在形成两端半导体器件的顶端淀积一层保护层;以所述保护层为掩膜,对两端半导体器件进行减薄形成薄片;对两端半导体器件的薄片进行分割,形成多个独立的TEM测试样品。本发明解决了TEM样品与原位电学测试TEM样品杆的电学连接问题,避免了常规FIB制备TEM样品所需的样品提取转移到Cu网的步骤,减小了样品制备的难度,提高了样品制备的成功率,大大降低了样品的制备成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 原位 电学 测试 透射 样品 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于原位电学测试的透射电镜样品的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:步骤一、采用FIB刻蚀工艺,将金属探针的顶端针尖削平形成表面平整的平台,作为两端半导体器件的制备衬底;步骤二、采用半导体薄膜制备工艺,在所述金属探针的顶端平台上制备两端半导体器件;步骤三、采用FIB电子束沉积工艺,在所述形成两端半导体器件的顶端淀积一层保护层;步骤四、采用FIB离子束刻蚀工艺,以所述保护层为掩膜,对所述两端半导体器件进行减薄,形成薄片;步骤五、采用FIB离子束刻蚀工艺,对所述两端半导体器件的薄片进行分割,形成多个独立的TEM测试样品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110131693.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:储水式热水器
- 下一篇:空调柜内机的挡风板及空调柜内机