[发明专利]一种用于原位电学测试的透射电镜样品的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110131693.4 申请日: 2011-05-20
公开(公告)号: CN102788723A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 刘琦;刘明;龙世兵;吕杭炳;李颖涛;王艳;谢常青 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G01N1/32 分类号: G01N1/32
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 王建国
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种用于原位电学测试的透射电镜样品的制备方法。所述方法包括以下步骤:将金属探针的顶端针尖削平形成表面平整的平台;在金属探针的顶端平台上制备两端半导体器件;在形成两端半导体器件的顶端淀积一层保护层;以所述保护层为掩膜,对两端半导体器件进行减薄形成薄片;对两端半导体器件的薄片进行分割,形成多个独立的TEM测试样品。本发明解决了TEM样品与原位电学测试TEM样品杆的电学连接问题,避免了常规FIB制备TEM样品所需的样品提取转移到Cu网的步骤,减小了样品制备的难度,提高了样品制备的成功率,大大降低了样品的制备成本。
搜索关键词: 一种 用于 原位 电学 测试 透射 样品 制备 方法
【主权项】:
一种用于原位电学测试的透射电镜样品的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:步骤一、采用FIB刻蚀工艺,将金属探针的顶端针尖削平形成表面平整的平台,作为两端半导体器件的制备衬底;步骤二、采用半导体薄膜制备工艺,在所述金属探针的顶端平台上制备两端半导体器件;步骤三、采用FIB电子束沉积工艺,在所述形成两端半导体器件的顶端淀积一层保护层;步骤四、采用FIB离子束刻蚀工艺,以所述保护层为掩膜,对所述两端半导体器件进行减薄,形成薄片;步骤五、采用FIB离子束刻蚀工艺,对所述两端半导体器件的薄片进行分割,形成多个独立的TEM测试样品。
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