[发明专利]电力转换装置无效
| 申请号： | 201110132446.6 | 申请日： | 2007-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN102208400A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 关本守满;芳贺仁;榊原宪一;川嶋玲二;阿卜杜拉·梅基;前田敏行 | 申请（专利权）人： | 大金工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/16;H01L23/64;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括封装体(41)、高耐热性印刷基板(51)和低耐热性印刷基板(53)，该封装体(41)具有宽带隙半导体的芯片，该高耐热性印刷基板(51)的耐热温度能够耐住该封装体(41)的最高温度，该低耐热性印刷基板(53)的耐热温度比上述最高温度还要低，其特征在于：以热绝缘上述封装体(41)和上述低耐热性印刷基板(53)的方式在上述高耐热性印刷基板(51)上组装了上述封装体(41)。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 转换 装置 | ||
【主权项】：
一种电力转换装置，包括封装体(41)、高耐热性印刷基板(51)和低耐热性印刷基板(53)，该封装体(41)具有宽带隙半导体的芯片，该高耐热性印刷基板(51)的耐热温度能够耐住该封装体(41)的最高温度，该低耐热性印刷基板(53)的耐热温度比上述最高温度还要低，其特征在于：以热绝缘上述封装体(41)和上述低耐热性印刷基板(53)的方式在上述高耐热性印刷基板(51)上组装了上述封装体(41)。
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