[发明专利]一种光电子器件的封装方法

摘要

本发明公开了一种光电子器件的封装方法，对所制备的器件采用薄膜封装方法进行封装，薄膜封装层包覆光电子器件，其特征在于，薄膜封装层由无机薄膜封装材料薄层和紫外敏感材料层交替重叠组成，所述紫外敏感材料为自由基型紫外光敏感剂和阳离子型紫外光敏感剂的混合体系，所述自由基型紫外光敏感体系包括以下成份：基础树脂、单体、光引发剂以及光敏剂和助剂，所述阳离子型紫外光敏感体系包括以下成份：环氧树脂或改性环氧树脂、稀释剂和阳离子光引发剂。该封装方法解决了光电子器件对水氧敏感的问题，有利于提高器件性能，延长器件寿命，同时简化工艺，降低成本。

主权项

一种光电子器件的封装方法，是对光电子器件采用薄膜封装方法进行封装，薄膜封装层包覆光电子器件，其特征在于，薄膜封装层由无机薄膜封装材料薄层和紫外敏感材料层以周期数n交替重叠组成，其中1≤n≤20，所述紫外敏感材料层为自由基型紫外光敏感剂和阳离子型紫外光敏感剂的混合体系，所述自由基型紫外光敏感剂包括以下质量百分比的组份：基础树脂 90～99.5％单体 0.2～3％光引发剂 0.1～3％光敏剂和助剂 0.2～6％所述阳离子型紫外光敏感剂包括以下质量百分比的组份：环氧树脂或改性环氧树脂 95～99.5％稀释剂 0.4～4％阳离子光引发剂 0.1～3％所述光引发剂为安息香及其衍生物安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚或乙酰苯衍生物；光敏剂为二苯甲酮、硫杂蒽醌或米蚩酮，助剂为增塑剂、触变剂、填充剂、防静电剂、阻燃剂或偶联剂，所述稀释剂为各种活性环氧树脂稀释剂以及各种环醚、环内酯、乙烯基醚单体作为光固化树脂的稀释剂；所述阳离子光引发剂为二芳基碘鎓盐、三芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐或三芳基硒鎓盐。