[发明专利]半导体器件

摘要

本发明涉及一种半导体器件。该半导体器件包括：半导体元件(20)，其具有矩形的二维几何形状且用作热源；以及热沉部(25)，其使得半导体元件(20)安装于其上，其中，所述热导率的方向分量当中的关系为：Kzz≥Kyy＞Kxx，在X、Y和X方向中的热沉部(25)的三维热导率的方向分量规定为Kxx、Kyy和Kzz，并且半导体元件(20)的长边方向定义为X方向，其短边方向定义为Y方向，且厚度方向定义为Z方向。

主权项

一种半导体器件，包括：半导体元件，所述半导体元件具有矩形的二维几何形状且用作热源；第一热沉部，所述的第一热沉部使得所述半导体元件安装于其上；以及第二热沉部，所述第二热沉部连接到具有所述半导体元件的所述第一热沉部的相反侧，其中，热导率的方向分量当中的关系为：K1yy≥K1xx＞K1zz，其中，将X、Y和Z方向中的所述热沉部的三维热导率的方向分量限定为Kxx、Kyy和Kzz，并且其中，所述第二热沉部的热导率的方向分量当中的关系为：K2zz≥K2yy＞K2xx或K2yy≥K2zz＞K2xx，其中，将X、Y和Z方向中的所述第二热沉部的热导率的方向分量限定为K2xx、K2yy和K2zz。