[发明专利]一种微孔阵列型光纤光栅的制备方法无效
| 申请号： | 201110133203.4 | 申请日： | 2011-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102162874A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 于永森;孙洪波;杨睿;陈超;陈歧岱 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | G02B6/02 | 分类号： | G02B6/02 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 张景林;刘喜生 |
| 地址： | 130012 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种微孔阵列型光纤光栅的制备方法，属于光纤光栅传感器技术领域，具体涉及一种利用激光加工结合化学腐蚀技术制备微孔阵列型光纤光栅的方法。是利用功率为0.5W～1.5W的聚焦激光光束在光纤上制作一段损伤区从纤芯延伸到包层外沿的光纤光栅，然后使用体积浓度为1％～40％的氢氟酸在10℃～50℃下对这段光栅进行化学腐蚀，最后经过碱性溶液中和及去离子水超声清洗，从而得到光栅损伤区从包层外沿延伸到纤芯的微孔阵列型光纤光栅结构。本发明使光栅区从光纤内部延伸到表面，而腐蚀过程主要沿着损伤的光栅区进行，保证腐蚀后的结构具有较大的机械强度，并提高了传感灵敏度，且同时具有高温稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 阵列 光纤 光栅 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微孔阵列型光纤光栅的制备方法，其特征在于：首先利用功率为0.5W～1.5W的聚焦激光光束在光纤上制备一段损伤区从纤芯延伸到包层外沿的光纤光栅，然后根据激光损伤区选择性腐蚀的特点，使用体积浓度为1％～40％的氢氟酸在10℃～50℃温度下对这段光栅进行化学腐蚀，最后经过碱性溶液中和及去离子水超声清洗，从而得到光栅区从包层外沿延伸到纤芯的微孔阵列型光纤光栅结构。
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