[发明专利]一种厚规格低峰值的电解铜箔的制备方法无效
| 申请号： | 201110134065.1 | 申请日： | 2011-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102797020A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 黄文荣;郭伟;吴伟安 | 申请（专利权）人： | 建滔（连州）铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 513400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种厚规格低峰值的电解铜箔的制备方法，采用高纯度电解铜(铜含量≥99.95％)和硫酸(硫酸含量≥98.0％)作为原材料，并在加热条件下生成电解液，使电解液中铜含量70～100g/L，硫酸含量110～160g/L，氯离子含量2～5mg/L，温度45～65℃，并向电解液中添加添加剂硫脲，且添加剂流量为200～1000mL/min，最后将电解液流量控制在45～60m3/h流入电解槽，用电流密度6000～10000A/m2条件下进行电沉积，生成厚规格低峰值电解铜箔。本发明所选的原材料及其合理浓度的电解液、添加剂，在高电流密度条件下进行电沉积，生成厚规格低峰值铜箔，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 规格 峰值 电解 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种厚规格低峰值的电解铜箔的制备方法，其特征在于所述的制备采用铜含量≥99.95％的高纯度无氧铜杆和硫酸含量≥92.0％的电池硫酸作为原材料，并在加热条件下生成电解液；电解液中铜含量70～100g/L，硫酸含量110～160g/L，氯离子含量2～5mg/L，温度45～65℃的参数配合，并向电解液中添加合适的添加剂，使电解液流量为45～60m3/h，该电解液添加的添加剂为硫脲，添加剂流量为200mL/min～1000mL/min。
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