[发明专利]发光二极管元件及其制作方法无效
| 申请号： | 201110135000.9 | 申请日： | 2011-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102623609A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 简竹模 | 申请（专利权）人： | 奇力光电科技股份有限公司;佛山市奇明光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管元件及其制作方法。该发光二极管元件包含金属散热座、金属层、封装基座、发光二极管芯片、第一与第二电极垫、及封装胶体。金属层覆盖在金属散热座上。封装基座设于金属层上，且具有一凹槽。其中，封装基座包含金属基板、及绝缘层包覆住金属基板。发光二极管芯片设于凹槽中，且发光二极管芯片具有不同电性的第一与第二电性电极。第一与第二电极垫设于封装基座上，且分别与第一和第二电性电极电连接。封装胶体包覆住凹槽及发光二极管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管元件，包含：金属散热座；金属层，覆盖在该金属散热座上；封装基座，设于该金属层上，且具有凹槽，其中该封装基座包含金属基板、以及绝缘层，其包覆住该金属基板；发光二极管芯片，设于该凹槽中，其中该发光二极管芯片具有不同电性的一第一电性电极与一第二电性电极；第一电极垫与一第二电极垫，设于该封装基座上，且分别与该第一电性电极和该第二电性电极电连接；以及封装胶体，包覆住该凹槽及该发光二极管芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奇力光电科技股份有限公司;佛山市奇明光电有限公司，未经奇力光电科技股份有限公司;佛山市奇明光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110135000.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
