[发明专利]剥离片材以及粘接体无效

专利信息
申请号: 201110135413.7 申请日: 2011-05-19
公开(公告)号: CN102268843A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 户田航介;富田大介 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: D21H27/00 分类号: D21H27/00
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种剥离片材以及粘接体,该剥离片材能够减少从剥离片材剥离粘接片材时产生的残胶。剥离片材具有纸质基材、以及设置于纸质基材上的剥离层。剥离层含有由硅树脂构成的剥离剂树脂。剥离片材的设有剥离层侧的表面为平滑度2500秒以上。在剥离层的单位面积重量设为单位面积重量A(g/m2),并且未浸渍于纸质基材的剥离层的剥离剂单体层的单位面积重量设为单位面积重量B(g/m2)的情况下,质量比率B/A为0.20-0.80。
搜索关键词: 剥离 以及 粘接体
【主权项】:
一种剥离片材,具有纸质基材、以及设置于所述纸质基材上的剥离层,所述剥离片材的特征在于,所述剥离层含有由硅树脂构成的剥离剂树脂,所述剥离片材的设有所述剥离层侧的表面为平滑度2500秒以上,同时在所述剥离层的单位面积重量设为单位面积重量A(g/m2),并且未浸渍于所述纸质基材的所述剥离层的剥离剂单体层的单位面积重量设为单位面积重量B(g/m2)的情况下,质量比率B/A为0.20‑0.80。
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