[发明专利]压敏粘合带无效
| 申请号： | 201110135939.5 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102250558A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 生岛伸祐;林直人;大山高辉;林圭治;内田翔;武田公平;泽﨑良平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J109/06 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;王海燕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供新型压敏粘合带，其在制造过程(制造中)到制造结束从而产品完成(刚制造后)这段时间粘附力适度地弱。因此，制造时因压敏粘合剂层对辊等的粘附力强引起的剥离失败等得以充分抑制。因此可进行稳定产品供应。另外，即使在紧接着制造完后经过约半天，压敏粘合带还可容易地再卷绕。另一方面，压敏粘合带在从制造起经过预定时间后(如使用时)，可对被粘物显示出足够强的粘附力。本发明的压敏粘合带包括至少三层，按指定顺序包括：基材层(A)；第一压敏粘合剂层(B1)；和第二压敏粘合剂层(B2)；其中基材层(A)含有热塑性树脂；第一压敏粘合剂层(B1)以12wt％或更高的含量含有增粘剂；第二压敏粘合剂层(B2)以10wt％或更低的含量含有增粘剂；第二压敏粘合剂层(B2)厚度为10μm或更大。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
一种压敏粘合带，其包括至少三层，按指定顺序包括：基材层(A)；第一压敏粘合剂层(B1)；和第二压敏粘合剂层(B2)，其中：所述基材层(A)含有热塑性树脂；所述第一压敏粘合剂层(B1)以12wt％或更高的含量含有增粘剂；所述第二压敏粘合剂层(B2)以10wt％或更低的含量含有增粘剂；且所述第二压敏粘合剂层(B2)的厚度为10μm或更大。
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