[发明专利]用于探明功率半导体的温度的方法无效
| 申请号： | 201110136364.9 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102313863A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·舒勒 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01K7/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在用于探明功率半导体的温度的方法中，在其中第一控制触点(22a)被联接到在功率半导体(12)中集成的串联电阻(14)的第一电极处，其中，串联电阻(14)的延续至功率半导体(12)的第二电极被引至第二控制触点(22b)：第一控制触点(22a)和第二控制触点(22b)各通过键合线(16)与第一接线端子(24a)和第二接线端子(24b)相连接，通过在这两个接线端子(24a、b)之间的电气测量探明串联电阻(14)的电阻值(RV)，借助串联电阻(14)的电阻值(RV)和温度-电阻特性曲线(26)探明串联电阻(14)的温度(T)来作为功率半导体(12)的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 探明 功率 半导体 温度 方法 | ||
【主权项】：
用于探明功率半导体(12)的温度(T)的方法，在其中，第一控制触点(22a)联接到在所述功率半导体(12)中集成的串联电阻(14)的第一电极处，其中，所述串联电阻(14)的延续至所述功率半导体(12)的第二电极被引至第二控制触点(22b)，在其中：‑将第一控制触点(22a)和第二控制触点(22b)各通过键合线(16)与第一接线端子(24a)和第二接线端子(24b)相连接，‑通过在这两个接线端子(24a、b)之间的电气的测量来探明所述串联电阻(14)的电阻值(RV)，‑借助所述串联电阻(14)的电阻值(RV)和温度‑电阻特性曲线(26)探明所述串联电阻(14)的温度(T)来作为所述功率半导体(12)的温度。
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