[发明专利]抛光方法以及栅极的形成方法有效

专利信息
申请号: 201110136654.3 申请日: 2011-05-25
公开(公告)号: CN102800580A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 蒋莉;黎铭琦 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/302 分类号: H01L21/302;B24B29/02;H01L21/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种抛光方法和栅极的形成方法,所述栅极的形成方法包括:在半导体衬底上形成伪栅结构,所述伪栅结构包括牺牲氧化层以及覆盖所述牺牲氧化层的多晶硅层;在所述伪栅结构周围形成侧墙;形成氮化硅层和覆盖所述氮化硅层的介质层,所述氮化硅层覆盖所述多晶硅层、侧墙和衬底;对所述介质层抛光直至暴露所述氮化硅层;对所述氮化硅层抛光,停止于所述多晶硅层;去除所述伪栅结构后形成开口;在所述开口中先后形成栅介质层和覆盖栅介质层的金属层;对所述金属层进行第一阶段抛光操作直至暴露出所述介质层,形成金属栅极以及残留的金属层;采用非选择性抛光液对所述金属层、介质层、氮化硅层进行第二阶段抛光操作,去除所述残留的金属层。
搜索关键词: 抛光 方法 以及 栅极 形成
【主权项】:
一种抛光方法,包括:提供半导体衬底,所述衬底上形成有介质层和覆盖所述介质层的金属层;对所述金属层进行第一阶段抛光操作直至暴露出所述介质层,经过所述第一阶段抛光操作后的金属层包括待保留部分金属层和待去除部分金属层,其特征在于,还包括采用非选择性抛光液对所述金属层和介质层进行第二阶段抛光操作,去除所述待去除部分金属层。
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