[发明专利]表面安装型负特性热敏电阻无效
| 申请号： | 201110136809.3 | 申请日： | 2006-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN102290174A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 三浦忠将;绳井伸一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;C04B35/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 冯雅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 特性 热敏电阻 | ||
【主权项】：
一种表面安装型负特性热敏电阻，具有：包含Mn、Co和Ti的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体、形成在所述陶瓷体的表面的外部电极、以及形成在所述外部电极的镀膜，其特征在于，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Co的莫尔量表示为c时，Mn与Co的莫尔比为10/90≤a/c≤70/30，将所述半导体陶瓷材料中Mn和Co的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于1份莫尔且小于等于30份莫尔的范围，将所述半导体陶瓷材料中Mn和Co的总莫尔量取为100份时，进一步含有的Fe在大于等于7份莫尔且小于等于31份莫尔的范围。
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