[发明专利]电磁干扰屏蔽组件有效
| 申请号： | 201110137267.1 | 申请日： | 2011-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102802386A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 沈国良 | 申请（专利权）人： | 莱尔德电子材料（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 公开了一种屏蔽组件的示例性的实施方式，该屏蔽组件适合于用来为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰(EMI)屏蔽。在该示例实施方式中，屏蔽组件通常包括罩和框架。该框架包括至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面。该框架的第一表面被附接至罩，使得框架和罩共同地限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有至少部分地由框架的厚度限定的深度。衬垫被附接至框架的第二表面，使得框架被设置在罩和衬垫之间。当基板上的一个或多个电子元件经由框架的至少一个开口而被定位在至少一个EMI屏蔽隔室内时，屏蔽组件可用于屏蔽一个或多个电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 屏蔽 组件 | ||
【主权项】：
一种屏蔽组件，该屏蔽组件适合于用来为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽，即，EMI屏蔽，所述屏蔽组件包括：罩；框架，该框架包括至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面，所述框架的所述第一表面被附接至所述罩，使得所述框架和所述罩共同限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度；以及衬垫，该衬垫被附接至所述框架的第二表面，使得所述框架被设置在所述罩和所述衬垫之间；由此，当所述基板上的所述一个或多个电子元件经由所述框架的所述至少一个开口而被定位在所述至少一个EMI屏蔽隔室内时，所述屏蔽组件能够屏蔽所述一个或多个电子元件。
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