[发明专利]一种LED像素单元器件结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种LED像素单元器件结构，将由同一衬底连接但电学隔离的三个LED芯片单元倒装封装在一起，减小了器件封装面积，提高了LED显示屏的分辨率；且各LED芯片单元的结构完全相同，通过在其上分别形成R、G、B滤色膜，使其分别发出红光、绿光及蓝光，从而保证在使用过程中，各LED芯片单元的衰减一致，提高了显示屏的色彩一致性；本发明还公开了一种上述结构的制备方法，将LED模块倒装在导热基板上，从而省略了芯片固晶、金线键合的步骤，降低了制造成本，提高了制造效率，且解决了小尺寸的LED封装中焊盘和引线的挡光问题，大幅度提高了LED的出光效率，节省了封装空间，实现了LED封装尺寸进一步小型化与集成化。

主权项

一种LED像素单元器件结构，用于发射RGB三基色光，其特征在于，包括：LED模块，所述LED模块包括三个LED芯片单元，所述三个LED芯片单元由同一衬底连接，但相互之间电学隔离；导热基板，其上具有金属互联结构，所述LED模块倒置于所述金属互联结构上，所述三个LED芯片单元的电极与所述金属互联结构固定连接；荧光粉，覆盖在所述倒置后的LED模块的衬底上，在所述荧光粉的配合作用下，所述LED芯片单元发出白光；滤色膜，包括红色滤色膜、绿色滤色膜以及蓝色滤色膜，所述红色滤色膜、绿色滤色膜以及蓝色滤色膜覆盖在所述荧光粉上，且分别对应一个LED芯片单元；反光杯，位于所述导热基板上，且所述LED模块位于所述反光杯内；透明硅胶，位于所述反光杯内，将所述LED模块密封在所述反光杯内。