[发明专利]用于芯片上柔性电路的结构和方法有效
| 申请号： | 201110137916.8 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102280576A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | R·D·霍尔宁;J·A·赖利;B·潘特 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | H01L43/12 | 分类号： | H01L43/12;H01L27/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘春元;蒋骏 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于芯片上柔性电路的结构和方法。提供一种制备多轴传感器的方法，该方法包括形成覆盖衬底的牺牲材料的图案，以及在牺牲材料和衬底的锚定表面上覆盖柔性材料。柔性材料包括传感器区域，锚定区域，以及至少一个铰接区域。该方法进一步包括由覆盖柔性材料的相应传感器区域的可定向传感器材料形成传感器元件；沿着锚定区域和邻近的传感器区域之间的边界，在柔性材料中形成至少一个相应的锚定铰链；在柔性材料中形成传感器区域，锚定区域，以及至少一个铰接区域；训练传感器元件，以形成在相同的方向上被定向的相应定向传感器元件；蚀刻牺牲材料；以及与锚定表面成一角度地蚀刻衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 柔性 电路 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种制备多轴传感器(12)的方法，该方法包括：形成覆盖衬底(100)的牺牲材料(110)的图案；在牺牲材料和衬底的锚定表面(130)上覆盖柔性材料(120)，该柔性材料包括传感器区域(210)，锚定区域(220)，以及至少一个铰接区域(230)；由覆盖柔性材料的相应传感器区域的可定向传感器材料形成传感器元件(139)；沿着锚定区域(220)和邻近的传感器区域(212)之间的边界(280)，在柔性材料中形成至少一个相应的锚定铰链(235)；在柔性材料中形成传感器区域，锚定区域，以及至少一个铰接区域；训练传感器元件，以形成在相同的方向上被定向的相应定向传感器元件(140)；蚀刻牺牲材料；以及与锚定表面成一角度地蚀刻衬底。
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