[发明专利]半导体组件无效
| 申请号： | 201110137948.8 | 申请日： | 2011-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102683548A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 宋佳明;周彦志;李育群 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体组件，包括：一第一基板，包括一第一凹槽与一第二凹槽；一第一焊料与一第二焊料，分别填入该第一凹槽与该第二凹槽内；一第二基板，包括一第一电极区与一第二电极区，该第一电极区与该第二电极区分别藉由该第一焊料与该第二焊料黏着于该第一凹槽与该第二凹槽中；以及一芯片，设置于该第二基板上。本发明提供的半导体组件，可有效提升组件热传导并避免焊料接触短路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体组件，包括：一第一基板，包括一第一凹槽与一第二凹槽；一第一焊料与一第二焊料，分别填入该第一凹槽与该第二凹槽内；一第二基板，包括一第一电极区与一第二电极区，该第一电极区与该第二电极区分别藉由该第一焊料与该第二焊料黏着于该第一凹槽与该第二凹槽中；以及一芯片，设置于该第二基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于隆达电子股份有限公司，未经隆达电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110137948.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
