[发明专利]电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法

摘要

本发明涉及一种电子线路板(PCB)防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，其包括以下工序：显影一槽工序、第一次风压管阻水工序、显影二槽工序、第二次风压管阻水工序、显影三槽工序、第三次风压管阻水工序、中压水洗工序、冲孔水刀工序、复合水洗工序、海绵滚轮工序、冷风吹干工序、热风烘干工序、检验工序等。本发明显影槽喷盘结构调整以及增加冲孔水刀后，盲孔孔底无油墨残留，通孔无堵孔不良；利用风压阻水方式可改善油墨受滚轮碾压后反沾到PCB铜面上的不良，减小SM??ON??PAD；可节约用水量；可提高显影机速度，提升生产效率，降低报废率，并可提升PCB生产良率。

主权项

一种电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，采用以下工艺步骤：(1)配制碳酸钠溶液：碳酸钠溶液由Na2CO3和自来水配制而成；其中：含Na2CO3 15.2～20.9kg、自来水1900L，将Na2CO3 19kg与自来水1900L加入建浴槽中搅拌30分钟，Na2CO3完全溶解，待用；(2)、显影一槽工序PCB板通过滚轮水平传动到显影机中，通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过喷盘上的喷嘴喷洒到PCB板面，将PCB板上没有曝光的铜面以及孔内的油墨显影掉；喷嘴距离PCB板高度为13CM；碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为：0.8～1.2％，碳酸钠溶液显影时间为：25～30S片；碳酸钠溶液温度为：28～32℃，显影喷盘喷洒压力为：1.0～2.0kg/cm2；(3)、第一次风压管阻水工序PCB板经显影一槽将油墨进行显影后，进行第一次风压管阻水，阻止显影一槽工序中脏的碳酸钠溶液带入后段槽体污染；风压管压力范围为：1.5～2.2kg/cm2；(4)、显影二槽工序PCB板经第一次风压管阻水后进入显影二槽工序，显影二槽水刀通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过冲孔水刀喷洒到PCB板面和孔内，将孔内油墨进行显影掉；碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为：0.8～1.2％，碳酸钠溶液温度为：28～32℃、显影喷盘喷洒压力为：1.0～2.0kg/cm2；冲孔水刀水洗流量为：380L/min；冲孔水刀距离PCB板高度为：5cm；(5)、第二次风压管阻水工序PCB板经显影二槽显影后，利用空压进行第二次风压管阻水，阻止显影二槽脏的碳酸钠溶液带入后段槽体污染，风压管压力范围为：1.5～2.2kg/cm2；(6)、显影三槽工序PCB板经第二次风压管阻水后进入显影三槽显影，显影水刀通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过冲孔水刀喷洒到PCB板面和孔内，将孔内油墨进行显影掉；碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为：0.8 1.2％，碳酸钠溶液温度为：28～32℃，显影喷盘喷洒压力为：1.0～2.0kg/cm2，碳酸钠溶液显影时间为：25～30S；冲孔水刀水洗流量为：380L/min；冲孔水刀距离PCB板高度为：5cm；(7)、第三次风压管阻水工序PCB板经显影三槽显影后，利用空压进行第三次风压管阻水，阻止显影三槽脏的带入后段槽体污染，风压管压力范围为：1.5～2.2kg/cm2；(8)、中压水洗工序PCB板经三次风压管阻水后需进行自来水冲洗，PCB板先用中压冲洗喷淋，将显影槽残留在PCB板面的碳酸钠溶液以及油墨屑冲洗后，用自来水水洗进行再次清洗，中压冲洗压力为：3.0～5.0kg/cm2；水洗溢流量为：3～6L/min；(9)、冲孔水刀工序PCB板经水洗后，进入冲孔水刀工序，冲孔水刀使用自来水，PCB板通过槽体时，用自来水将PCB板面和孔内残留的碳酸钠溶液进行清洗，冲孔水刀水洗流量为：380L/min；水洗溢流量为：3～6L/min；冲孔水刀距离PCB板高度为：5cm；(10)、复合水洗工序PCB板经冲孔水刀冲洗后，使用纯水进行复合水洗，复合水洗共有5个水洗槽，槽体为阶梯状，复合水洗压力为：1.5～2.5kg/cm2；复合水洗溢流量为：3～6L/min；(11)、海绵滚轮工序PCB板经复合水洗后，将显影出来的铜面清洗干净，显影机的水平传动上下各两只海绵滚轮将复合水洗后PCB板面上残留的水进行挤压，将板面上水吸干；(12)、冷风吹干工序PCB板上的水吸干后进入冷风吹干工序，将PCB板面和孔内残留的明水吹干；冷风吹频率为：40～60HZ；风速为：10～15m/min；(13)、热风烘干工序PCB板吹干后进入热风烘干工序，将PCB板面和孔内水份烘干，保证铜面干净；热风烘干温度为：55～75℃；风速为：10～15m/min；(14)、检验工序检验PCB板应没有显影不洁、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔内油墨残留缺陷进入下工序生产。